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激光膜切機是一種利用高能激光束對薄膜類材料進行精密切割的專用設(shè)備。它通過計算機控制激光的運動軌跡和能量強度，實現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的非接觸式切割，廣泛應(yīng)用于多個工業(yè)領(lǐng)域。

亞微米級精度：激光聚焦光斑可達20μm以下，切口寬度＜0.1mm，適合Micro-LED等微米級器件加工。
熱影響區(qū)控制：采用紫外激光（355nm）冷加工，邊緣碳化＜5μm，避免材料變性。
動態(tài)調(diào)參技術(shù)：根據(jù)材料厚度（如12μm PET到1mm硅膠）自動調(diào)節(jié)功率、頻率，實現(xiàn)一刀切透不傷底層。
3D曲面切割：搭配五軸聯(lián)動系統(tǒng)，可加工汽車內(nèi)飾中的曲面觸控膜。
大數(shù)據(jù)追溯：CCD視覺定位+AI缺陷檢測，實時記錄切割路徑參數(shù)，滿足醫(yī)療器械的GMP溯源要求。

一、設(shè)備功能特點

1.超精密加工能力

微米級切割精度

采用355nm 紫外皮秒激光器，切割道寬度可控制30μm,,熱影響區(qū)域遠小于常規(guī) 激光，熱影響區(qū)域小于10 μm。光束質(zhì)量：M2<1.3 (近衍射極限),能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、無毛刺切割。

2.多軸協(xié)同控制

采用大理石平臺，雙工位，直線電機，多軸聯(lián)動，單軸精度1 μm.

3. 視覺系統(tǒng)

采用高精度視覺自動抓怕定位，視覺重復(fù)精度<5 μm。

4. 全封閉加工倉

全封閉加工倉，配合煙霧凈化系統(tǒng)，減少工作現(xiàn)場密閉環(huán)境的異味及粉塵。

5.智能控制系統(tǒng)

自主開發(fā)的軟件，可對加工精度進行補償，亦可配合自動化串線，實現(xiàn)整線自動化。

顯示行業(yè)

OLED、LCD、COB 面板切割，保證切割邊緣質(zhì)量。

觸摸屏加工，實現(xiàn)高精度圖案切割。半導(dǎo)體材料加工

精確切割半導(dǎo)體晶圓，減少材料浪費。適用于半導(dǎo)體芯片制造的精細(xì)加工。

柔性電路板 (FPC) 切割。

序號	項目	技術(shù)參數(shù)
1	激光器	紫外皮秒激光器
2	激光光斑	≥2um
3	激光功率	15-30W皮秒
4	激光器壽命	≥20000小時
5	切割方式	振鏡方式分切，雙工位
6	平臺速度	速度1000mm/s,加速度1.5G
7	平臺精度	重復(fù)≤±3μm
8	切割范圍	≤400mmX300mm
9	夾具方式	真空吸附
10	機器控制系統(tǒng)軟件	上位機，集成視覺
11	電力需求	220V/50Hz
12	設(shè)備功率	2.5KW
13	設(shè)備總重	1500kg
14	設(shè)備尺寸	1400X1400X1800mm
15	壓縮空氣	設(shè)備工作氣壓：0.5-0.7MPa
		最大消耗量：100L/分鐘
		過濾精度：0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣
16	室溫要求	20-25℃,溫度變化不大于±1℃
17	環(huán)境相對濕度	50%±10%
18	光源要求	1.高精度分區(qū)域視覺切割系統(tǒng)
		2.正面打光切割標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
		3.背面打光切割返修產(chǎn)品
19	圖像識別	1. 自動視覺影像系統(tǒng)；
19	圖像識別	2.基于高清相機對目標(biāo)捕獲系統(tǒng)，自動對焦、校準(zhǔn)及超限報警；